ZIP STK 半导体光罩储存新应用

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盟立(集团)近年来年持续耕耘半导体产业，因应产线制程多变及场地条件限制等市场需求开发出ZIP STK储存设备，并成功导入至半导体封测大厂，可有效运用厂房内的畸零空间，增加单位面积的储存坪效；并且可依照客户制程需求储存Foup/ Fosb/Tray等各式载具，提供晶圆制造厂客户客制化九游 sports。

随着半导体朝微小化进展加上持续推进摩尔定律，现都采用先进曝光制程，随着曝光层数越来越多，每增加一层就需增加多个光罩。其中光罩的存放条件，直接影响到生产的良率，且无尘室环境坪效亦影响到晶圆代工厂的成本及效益，在此背景之下为解决客户端储存光罩问题。盟立于2021年开发出ZIP STK存放光罩盒之新应用。

设计特点：

符合SEMI S2规范。
透过关键零组件及材质选用、设计公差与精密加工等来确保组装精度，并且藉此提升STK主机Z轴的作业高度，以增加垂直方向的储位数。
取放精度 ≤ 0.5mm；震动值 ≤ 0.3G，确保光罩盒在搬送过程中避免因晃动造成光罩的损坏。
主机设计上利用旋转升降设计采用环形储位增加储存坪效。尺寸2700mm*2400mm，可有效使用厂内畸零空间；随着产能需求增加，盟立ZIP STK设备可模块化串接，弹性扩充储存数量。或可建置于曝光设备旁；依IC设计厂客户下单方式专线使用，便于晶圆制造厂管理。
善用盟立系统整合能力设计，可自动串接OHT、AGV等各种AMHS设备，并实时上传帐料信息，降低人员操作失误；同时透过自动化设备搬送，可提高生产设备稼动率并确保产品质量。

产品信息

2022.12.07

ZIP STK 半导体光罩储存新应用

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符合SEMI S2规范。
透过关键零组件及材质选用、设计公差与精密加工等来确保组装精度，并且藉此提升STK主机Z轴的作业高度，以增加垂直方向的储位数。
取放精度 ≤ 0.5mm；震动值 ≤ 0.3G，确保光罩盒在搬送过程中避免因晃动造成光罩的损坏。
主机设计上利用旋转升降设计采用环形储位增加储存坪效。尺寸2700mm*2400mm，可有效使用厂内畸零空间；随着产能需求增加，盟立ZIP STK设备可模块化串接，弹性扩充储存数量。或可建置于曝光设备旁；依IC设计厂客户下单方式专线使用，便于晶圆制造厂管理。
善用盟立系统整合能力设计，可自动串接OHT、AGV等各种AMHS设备，并实时上传帐料信息，降低人员操作失误；同时透过自动化设备搬送，可提高生产设备稼动率并确保产品质量。